7月11日，据中国光谷消息，华工激光成功研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。在以美国为首的西方国家不断对我国半导体产业进行打压和限制环境下，国产设备厂商实现突破，对加速我国半导体产业实现国产化替代具有重要意义。